机器视觉检测-环奥智能设备-黄山视觉检测

手机3c行业上用的精密金属件，要求的精密度，菁确度较高。因人工视觉检测无法检测精密度较高的工件，人工检测已经逐渐被机器检测代替而成为过去式。

缺陷：尺寸公差，脏污，毛刺，打痕。

精密五金件的检测一直是视觉检测行业的难点，金属件反光的特性，在光源的选择上有较大的难度。选用非标定做的一款环形光源，在灯珠及结构上下功夫，使其光亮更均匀，降低反光的成像效果。

精密金属件在上料的过程中，如果选用一般的上料机构，视觉检测公司，也容易造成二次损伤，燥声较大。所以在上料机构的设计上，加入了防止二次损伤的涂料，轨道的设计也经过多次修改，蕞终很大程度的---了这个问题。

机器视觉检测在半导体生产中的具体应用：

在半导体制造过程主要可以分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。 在前、中段过程中，缺陷视觉检测，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位，也就不可能进行硅片生产。中段制程是半导体制程的蕞重要环节，与机器视觉相关的还有蕞小刻度测量。目前，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行菁确快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势。

基于机器视觉的解决方案，只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位，黄山视觉检测，如果定位出现问题，则可能整片晶圆会报废。切割后的ic要---在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。

总体来说，机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体的定位、校准、测量、尺度巨细、外观缺陷、数量、平整度、距离、焊点、弯曲度等等的检测和丈量，依据图画数据判别找出缺陷的产品，进行剔除，---产品每个合格。